中国的货物出口额和贸易顺差在2025年创下历史新高后，2026年前两个月再度大幅增长。中国海关总署发布的数据显示，中国集成电路的出口金额仅次于“自动数据处理设备及其零部件”，成为第二大出口品类，超过汽车。今年前两个月，中国集成电路出口额达到433亿美元，同比增长72.6%。这与许多人认为中国半导体工业因美国禁运EUV光刻机而受限的观点相悖。
事实上，这是中国自2018年与美国的技术战以来，经过长远战略布局和持续努力的结果。全球半导体行业通常以28nm作为成熟制程与先进制程的分界线。先进制程指28nm以下工艺节点，*括16/14nm、10nm、7nm、5nm等，这些工艺追求极致晶体管密度和性能，需要大量研发投入，并依赖EUV光刻机等尖端设备。中国暂时无法触及这一领域，但在5nm以上工艺节点可以使用不受禁运政策影响的进口浸没式DUV光刻机通过多次曝光技术实现。成熟制程则指28nm及以上工艺节点，这些工艺技术发展时间长、设备折旧完毕、良率高、成本低，且拥有丰富的IP库和稳定的供应链。
成熟制程产品需求量巨大，约占全球晶圆代工产能的70%—75%，而先进制程仅占25%—30%。一辆汽车或一台家电中可能*含数百颗成熟制程芯片，但只需一两颗先进制程芯片作为主控。近年来，AI算力需求暴增，先进制程产品份额增加，但成熟制程产品仍占据半壁江山。
中国在十年前规划应对美国半导体技术禁运时，就制定了先进制程和成熟制程同步发展的战略。先进制程主要发展国产光刻机和全自主产业链设备和材料，部分产品可利用不受限的进口浸没式DUV光刻机做到7nm乃至5nm。成熟制程主要利用不受限的进口设备大力攻占市场。成熟制程覆盖了除高端CPU/GPU/手机SoC之外的大多数芯片类型，是“万物互联”的基石。这些芯片种类*括模拟芯片、功率半导体、微控制器、传感器、显示驱动芯片、射频芯片以及存储芯片。经过多年发展，中国半导体企业在这些领域具备国际竞争力，质量、性能达到了海外企业主流水平，价格优势明显，开始取代海外企业的市场份额。
