据日本媒体报道，全球磷化铟衬底巨头之一的JX金属计划大幅增加光学芯片晶圆产能，以满足数据中心的强劲需求。公司计划到2030财年前在日本投资1200亿日元，提高磷化铟衬底产能，目标是将产能较2025财年提高7至10倍。这是JX金属在半导体材料事业中最大规模的投资。
磷化铟具有将电信号与光信号相互转换的特性，是高速光模块和CPO不可或缺的核心材料。由于生产技术门槛高，磷化铟衬底已成为光模块厂商的关键瓶颈。根据东吴证券研报，Omdia和Yole报告显示，2025年全球磷化铟衬底总需求约200万至210万片，而全球有效合规产能仅60万至70万片，供需缺口超过70%；2026年全球需求预计升至260万至300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上。
JX金属、住友电气工业以及AXT是该细分市场的三大主导企业。JX金属早在上世纪80年代就开始生产磷化铟衬底，并在过去一年中多次宣布扩大该材料产能，合计投入约250亿日元。通过布局光通信赛道，JX金属正将业务重心从传统的铜业务分散开来。该公司生产的“溅射靶材”在全球市场占有约六成份额。
今年5月，JX金属发行可转换公司债筹资2776亿日元，用于回购第一大股东ENEOS Holdings持有的部分本公司股份。由于实际所需回购金额低于预期，产生了约800亿日元的剩余资金。这笔资金将用于磷化铟衬底的增产投资。
