海外爆料者@Vadim Yuryev最近分享了iPhone 18 Pro/Pro Max的金属机模实拍照片，展示了新机型的一些细节。从这些模型可以看出，iPhone 18 Pro Max继续采用了Pro系列标志性的方形三摄布局，但相机模组比上一代iPhone 17 Pro Max增加了约0.8毫米的厚度，使得凸起更加明显，成为苹果迄今为止最厚的主摄模组。
模组增厚的主要原因是为了一款全新的物理可变光圈主摄，以满足更高的光学成像要求。据称，iPhone 18 Pro Max将独享三大旗舰配置，*括首次采用4800万像素f/1.4–f/4.0十档物理可变光圈主摄，在暗光条件下可以将光圈开至f/1.4，使进光量相比前代提升40%；而在强光下则可收至f/4.0，有助于避免过曝并控制景深效果。此外，长焦镜头由原来的5倍光学变焦升级到6倍潜望式长焦，并支持OIS光学防抖和位移防抖技术，大幅提升了远距离拍摄的质量；4800万像素超广角镜头还支持1厘米微距拍摄，边缘畸变也得到了更好的控制。
在性能方面，这款手机将搭载使用台积电2纳米工艺制造的A20 Pro芯片，其性能相比A19 Pro提升了30%，功耗降低了25%。它还将配备苹果自主研发的C2基带，不再依赖高通基带，这预计将显著改善信号稳定性和电池续航表现。预计iPhone 18 Pro Max将于2026年9月发布，起售价可能为9999元人民币（256GB版本）。
